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![結構補強,低壓灌注工程]() |
>> 產品介紹
案例名稱 - 樑柱結構補強及低壓灌注工程
施工日期： 2011.11.24
施工地點：
施工說明： 推薦台北樑柱結構補強及低壓灌注工程
(1)採低壓、低速連續注入，能確實灌入裂縫之每一細部。
(2)能目視注入量，隨時補環氧樹脂
(3)壓力大小可彈性調整。
(4)環氧樹脂具高接著性，原有裂縫施工後，不會再裂。
(5)環氧樹脂硬化後不再收縮，可確保完全填充。
【裂縫補強工法說明】
◎EPOXY裂縫補強工法採用日本第一大廠KONY.BOND
世界性專利注射器，此產品具有遞增、遞減及低壓低速等
優點。
◎依裂縫大小、深度及注入情形可時調整壓力並能控制
攸補材料注入裂縫內每一細微孔隙，此為壓力可遞增或
遞減之特殊處。
◎利用低壓低速連績注入方式將修補材料確實注入裂縫
內部，不像傳統工法以高壓注隙，並因高壓而造成裂縫
末端或內連裂縫有二次破壞之虞。
案例名稱 - 低壓結構補強工程
施工日期： 2010.12.17
施工地點： 住戶因地震而產生主結構裂縫
施工說明： 台北裂縫壓力灌注補強工法
一. 適用範圍：
鋼筋混凝土、主塔、橋墩、橋台、間隔樑、主樑內部等結構元件，發生裂縫寬度在
0.3mm以上之結構性裂縫，以壓力將環氧樹脂註入填滿裂縫，以修復受損之樑、柱
、版與牆等結構元件，防止水分滲入造成鋼筋腐蝕。
二 .使用工法：
低壓低速連續灌註工法。
三. 施工順序：
1.
確實調查裂縫：
仔細量測裂縫寬度、長度和形狀。
2.
灌註前處理：
使用鋼絲刷或砂輪機等，將預定塗抹密封劑的部份磨平，露出堅實的表面並以高壓
水槍清理裂縫表面與週邊雜質。
3.
決定安裝底座的位置：
視裂縫的寬度和形狀，決定註入的位置。
4.
底座安裝：
使用封塞劑把註入用底座安裝好，使其固定於混凝土表面，需與裂縫中心吻合。
5.
裂縫密封：
用封塞劑把裂縫的表面確實封固，使註入的樹脂不致流失，標準為沿裂縫作寬度
30mm、厚度 3mm的封塞。
6.
封劑養生：
確定封塞劑是否硬化。
7.
環氧樹脂註入：
用註射筒施行註入作業，裂縫較寬時，以低壓低速工法經由底座註入。把註射筒裝
在底座上安裝好開始作業，灌註間距每20cm-30cm安裝乙支。
施工時應註意，註射筒中之環氧樹脂若已完全註入裂縫，應立即抽換註射筒，再補
充環氧樹脂繼續灌註，以要求裂縫確實填滿環氧樹脂。
8.
硬化養生：
註入的環氧樹脂硬化後，撤去註射筒，並須有24小時養生。
9.
表面修飾：
卸下底座，用砂輪機磨去密封劑，使混凝土表面平坦，完成面須依現況水泥粉刷。
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